晶升配备9月29日科创板首发上会

  9月22日,上交所科创板上市委2022年第78次审议会议公告称,将于9月29日审议南京晶升配备股份有限公司(以下简称“晶升配备”)的首发请求。

  据悉,晶升配备本次拟揭露发行股票数量不超越3,459.1524万股,不低于这次发行完成后总股本的25.00%。公司本次拟征集资金47,620.39万元,大多数都用在总部出产及研制中心建设项目与半导体晶体生长设备总装测验厂区建设项目。

  揭露资料显现,晶升配备一家半导体专用设备供货商,主要是做晶体生长设备的研制、出产和出售。自成立以来,公司根据高温高真空晶体生长设备的技能同源性,结合“晶体生长设备—工艺技能—晶体资料”工业链上下游技能协同优化的才能,致力于新产品、新技能及新工艺的研讨与开发,并聚集于半导体范畴,向半导体资料厂商及其他资料客户供给半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。凭仗抢先的设备操控、规划技能和长晶工艺堆集,公司推出了自主研制的12英寸半导体级单晶硅炉并完成量产出售。自2015年以来,公司与国内尖端规划的半导体硅片制作企业之一——沪硅工业保持稳定的协作伙伴关系。沪硅工业子公司上海新昇为国内首先完成300mm(12英寸)半导体硅片规划化出产及国产化的半导体级硅片厂商。