Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，推出可在高达150°C环境和温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合，包括8位和16位PIC单片机（MCU）、dsPIC数字信号控制器（DSC）、串行EEPROM器件和模拟产品。这一些器件经测试符合AEC-Q100 0级要求，最适用于汽车引擎罩下的各类应用、极端环境的工业应用——如井下石油钻探和照明，以及医疗应用——如需在高压灭菌器中消毒的设备。工程师现在可以直接将智能添加到高温应用中，因为可直接将芯片安装在高温组件中，以此来实现此前不可能实现的新的电子应用。
Microchip垂直市场部副总裁Dan Termer表示：“随着对IC能够在125°C以上温度下工作的市场需求日渐增长，Microchip符合AEC-Q100 0级要求的器件组合满足了这些市场需求。凭借这些适用于高温应用的最多最广泛的IC产品组合，Microchip的高温产品与机械式或以前可用的电子解决方案相比，能实现更好的连接、更智能的电机控制、提升的系统性能和更低的系统成本。此外，我们的产品基于可靠而成熟的闪存技术和设计质量。我们将继续扩展这些IC产品组合，以满足市场需求。”
o具备集成数字信号解决能力、CAN连接和12位模数转换器（ADC）的dsPIC33FJ电机控制和通用器件
将芯片直接安装到高温组件意味着可将无刷直流（BLDC）电机置入机械式皮带驱动执行器中，用于水泵、引擎冷却风扇、涡轮增压器废物门和油门控制应用。通过实现更有效的按需科技的合理利用，提高了燃油能率，同时减少了排放量。传感器能直接置于汽车变速箱、引擎冷却系统和油箱中。具备CAN和LIN连接的MCU能实现小占板面积和高效的总线连接。通过免去隔热层和额外的布线，节省了工业和汽车应用的成本，降低了复杂性。此外，有源电子器件可直接安装在无菌医疗器械中，并在高压灭菌器的杀菌过程中运行。
设计人能使用Microchip全套标准开发工具设计新的高温器件。这中间还包括统一的、功能丰富且用户友好的免费MPLAB IDE；各种可供选择的MPLAB和HI-TECH C编译器，两者都有功能齐全的免费版本；各种调试硬件，包括广受推崇的PICkit 3 Debug Express、MPLAB ICD 3在线调试器和MPLAB REAL ICE在线仿真器；以及一系列MPLAB入门工具包。
为了应对 手机 传输高清摄像的挑战，需要在USB标准中定义一个USB音视频类来规范USB视频传输(Video-over-USB)技术。 手机的摄像功能已经从一种新鲜事物发展为主流配置，移动供应商策略性地把高清录像作为他们的高端产品。在手机中整合 高清视频 将会促进体现其实用价值，因为它已不仅是一个数码相机，还是一个数码摄像机。 把高清录像放到手机会带来新的问题：如何使高清视频回放。在手机上直接回放视频是很普遍的，但屏幕的尺寸和分辨率的限制使高清视频无法向用户传递其动人的高清体验。和共享移动文档和照片类似，研发人员所面临的挑战是如何分享高清视频而不令其仅限于手机内部。 在手机上采用高清视频输出接口 当前的手机视频输出接口的发展跟不
移动装置搭载3D感知功能在苹果(Apple)iPhone X推波助澜下蔚为新显学，业者预期Android阵营智能手机业者亦将迈开大步往前冲刺，连带使得化合物半导体(如GaAs、InP、GaN、SiC等)优异的性能表现非常关注。而在移动装置市场之外，2018、2019年化合物半导体在5G通信世代及正快速崛起的车用电子领域应用亦将百花齐放，可望成为传统硅半导体以外的另一个亮丽族群。 半导体业者透露，化合物半导体非常适合在5G与车用电子领域，晶圆代工大厂纷逐渐重视化合物半导体等新材料开发，台积电亦开始提供氮化镓(GaN)晶圆代工服务，后段晶圆测试厂如欣铨等也配合大客户，积极朝向车用电子应用前进。 聚焦功率半导体的二线晶圆代工厂汉
从真正的直流到X波段，Peregrine的UltraCMOS®技术把射频、数字和模拟元件，都聪颖地整合在一块芯片上。 美国圣地亚哥－ 2014年10月7日－Peregrine半导体公司（纳斯达克股票代号：PSMI），射频SOI（绝缘体上硅）技术和先进的射频解决方案的创始人和先驱，今天宣布该公司完整的产品阵容扩展到直流和X波段频率。今天，Peregrine推出两种新的集成产品，真正的直流开关和X波段核心芯片。这两种产品都使用Peregrine的UltraCMOS®技术把射频、数字和模拟元件整合在一块芯片上。集成技术向来为数量大的市场带来较低成本的优点，但是Peregrine运用聪颖的整合技术，为高性能市场带来性能上的优
把集成产品的范围扩大到频谱的两端 /
半导体行业各项指标等继续向好，10 月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4 个月大于1。SEMI 预计2010 年半导体设备投资提高53%，表明半导体厂看好未来行业增长。预期2010年手机、PC 等主要电子科技类产品回升明显，SIA 预期2009 年半导体销售减少11.6%，2010 年增长10.2%，2011 年将增长8.4%。 国内电子元器件行业10 月份销售继续回升，四季度仍然运行于景气高位。元器件行业在上半年行业收入和利润大幅度增长的情况下其较高的估值将可以维系，因此，在其中把握细分产品和市场的投资机会是可行的。这些机会包括3G 手
森美半导体(ON Semiconductor)与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设计及生产。引入RHBD ASIC扩展了公司包含遵从国际武器贸易规章认证(ITAR)、美国国防微电子业务处(DMEA)可信供应商认证及DO-254支援的军事及航空产品阵容。 辐射测试已经显示这些ASIC在遭受超过100 MeVcm2/mg的线性能量转移(LETs)攻击时具备强大的抗单粒子翻转(SEU)及抗单粒子闭锁(SEL)性能，而双端口静态随机存取存储器(SRAM)提供40 Me
安森美 半导体公司 (ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ON) 于美国时间2月2日宣布，2017年第4季度总收入为1,377.5百万美元，较去年同一季度上升约9%。2017年第4季度的收入较2017年第3季度下跌约1%。下面就随电源管理小编共同来了解一下相关联的内容吧。 安森美 半导体总裁兼首席执行官傑克信 (Keith Jackson) 说：“我们再次取得稳健的业绩，是由于我们产品的强劲需求及出色的运营绩效。 安森美 半导体拥有工业及汽车终端市场广泛的产品组合，能很好地受惠于半导体行业内最迅速增加的终端市场。我们始终相信我们尚在从投资于汽车和工业终端市场获得收益的早期阶段。随着
日前，全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电发布的公告显示，两公司去年12月的营收均出现了50%左右的下滑。一位芯片行业资深人士向记者表示，“半导体产业目前正处于令人吃惊的衰退期。由于半导体市场复苏前景不明，今年的市场状况可能比去年更为惨淡。” 台积电9日公告显示，其去年12月的营收为131.6亿新台币，同比下滑54.8%，较前一月环比下滑31.8%，这是台积电1994年上市以来的最大下滑幅度。联电8日发布的公告显示，其去年12月的营收为新台币46.1亿元，同比下滑45.5%。这两家公司去年12月的合计营收为177.7亿新台币，同比下滑52.7%。台积电及联电合计占据半导体代工领域三分之二的市场。 事
由特朗普引发的中美贸易战开打，业界议论纷纷。由于谁也无法预测这场战事会有多大，持续多久，然而毋庸置疑它是一场中美两个大国的政治较量。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 此次贸易战中 半导体 业是其最主要的内含之一，而中国也把发展 半导体 业作为重要的国策之一，因此在 半导体 领域中双方的较量将更激烈。同时也证明美国十分害怕中国半导体业的成功，反映此次我们的路走得正确。 在战斗中成长 由于美国坚持的“单边主义”不会轻易放弃，而中国一定要成长与崛起，因此贸易战是不可避免。在半导体领域中，我们该把它看作是产业成长中的必修课之一，所以一定要努力地去适应它，熟悉它，并从中不断地提高自已。 对于中国半导
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